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考試科目名稱：無機(jī)材料科學(xué)基礎(chǔ) 考試科目代碼：819
一、考試要求：
要求學(xué)生系統(tǒng)掌握材料的組織結(jié)構(gòu)（空間質(zhì)點(diǎn)排列、顯微結(jié)構(gòu)或相結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)層次）與性能之間的關(guān)系及其變化規(guī)律的基礎(chǔ)理論、材料組織的分析方法等基本知識(shí)，以解決材料設(shè)計(jì)、制備及加工等相關(guān)工程問題。
二、考試范圍：
1 晶體結(jié)構(gòu)
晶體與非晶體，晶格與晶胞，晶向指數(shù)與晶面指數(shù)，體心立方，面心立方等基本概念及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)；結(jié)晶學(xué)指數(shù)的定義與表示方法；硅酸鹽晶體的結(jié)構(gòu)。
2 晶體缺陷
晶體結(jié)構(gòu)中點(diǎn)缺陷的類型，點(diǎn)缺陷的缺陷反應(yīng)方程式的書寫方法；固溶體的概念、分類、形成條件與常見固溶形式、固溶體對(duì)晶體性質(zhì)的影響；非化學(xué)計(jì)量化合物的四種基本類型。
3非晶體結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
硅酸鹽熔體結(jié)構(gòu)-聚合物結(jié)構(gòu)理論的基本觀點(diǎn)；熔體的性質(zhì)：粘度和表面張力；玻璃的形成條件。
4表面結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
液體和固體的表面能，彎曲表面效應(yīng)應(yīng)用，潤濕與粘附， Young氏方程及其應(yīng)用（用于粘附狀體的判斷）。
5相平衡和相圖
相圖：硅酸鹽系統(tǒng)相平衡特點(diǎn)，分析典型的一元專業(yè)相圖及應(yīng)用，各種類型的二元相圖及其晶體的結(jié)晶過程；三元相圖的基本知識(shí)及其晶體的結(jié)晶過程。
6擴(kuò)散
Fick第一定律相關(guān)概念、特點(diǎn)、穩(wěn)定擴(kuò)散的相關(guān)計(jì)算；Fick第二定律概念、特點(diǎn)；研究擴(kuò)散的意義，擴(kuò)散系數(shù)的影響因素；相關(guān)概念如本征擴(kuò)散、非本征擴(kuò)散。
7相變
成核長大型相變的成核條件；液-固相變動(dòng)力學(xué)，均勻成核、不均勻成核的條件、特點(diǎn)、動(dòng)力學(xué)及應(yīng)用。
8固相反應(yīng)
固相反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)特征；楊德爾方程、金斯特林格方程的建立依據(jù)及適應(yīng)范圍；固相反應(yīng)的影響因素。
9燒結(jié)
燒結(jié)的概念；燒結(jié)機(jī)理，物質(zhì)的傳遞形式、發(fā)生的條件等；晶體的生長機(jī)理與二次再結(jié)晶原因及影響、阻止二次結(jié)晶的措施；影響燒結(jié)的因素。
  
三、試卷結(jié)構(gòu)：
a)      考試時(shí)間：180分鐘，滿分：150分
b)   題型結(jié)構(gòu)
(1)概念題（名詞解釋或選擇或填空或改錯(cuò)等）（10~20分）
(2)簡(jiǎn)答題（40~60分）
(3)計(jì)算題或推導(dǎo)題（10~30分）
(4)綜合論述及應(yīng)用題（30~50分）
(5)相圖分析（10~20分）

四、參考書目
張聯(lián)盟，無機(jī)材料科學(xué)基礎(chǔ)（第二版）武漢理工大學(xué)出版社，2008年