淮海工學(xué)院2019年碩士研究生入學(xué)考試
《材料科學(xué)基礎(chǔ)》大綱
一、考試說(shuō)明
1.參考教材
顧宜、趙長(zhǎng)生,《材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)》(第二版),化學(xué)工業(yè)出版社,2011年。
2.考試題型參考 (總分150分)
填空:20分
名詞解釋:15分
簡(jiǎn)答:25分
論述:30分
計(jì)算:30分
作圖:30分
二、考試內(nèi)容:
(一) 緒論
1. 什么是材料;材料與原料關(guān)系;材料與物質(zhì)關(guān)系。
(二)材料結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.1 不同尺度認(rèn)識(shí)材料結(jié)構(gòu);原子中的電子結(jié)構(gòu);原子間的鍵合;原子間距;配位數(shù)
2.2 四個(gè)量子數(shù);電子排布規(guī)則;電子親和能
2.3 離子鍵、金屬鍵和共價(jià)鍵的本質(zhì);離子鍵、金屬鍵和共價(jià)鍵的特點(diǎn);電負(fù)性;派生鍵合(范德華力、氫鍵);原子半徑和離子半徑
2.4 雜化軌道理論;分子軌道理論;費(fèi)米能級(jí);能帶理論;能帶與材料導(dǎo)電性關(guān)系;半導(dǎo)體導(dǎo)電機(jī)理
2.5 晶體與非晶體異同;晶體的對(duì)稱元素;點(diǎn)陣、晶胞、晶系;晶向指數(shù);晶面指數(shù);晶面間距;金屬晶體堆積形式及對(duì)應(yīng)幾何學(xué)參數(shù);離子晶體
2.6 固溶體類型及形成機(jī)制;缺陷(點(diǎn)、線、面、體);位錯(cuò)理論、位錯(cuò)運(yùn)動(dòng);柏氏回路;非晶體分布函數(shù);擴(kuò)散原因;擴(kuò)散機(jī)制;擴(kuò)散的數(shù)學(xué)模型
2.7 固體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性;固體中的轉(zhuǎn)變類型;相律;杠桿法則;共晶、共析、包晶
2.8 表面、相界;表面力和表面力場(chǎng);固體表面結(jié)構(gòu)(排列狀態(tài));固體表面特性;潤(rùn)濕方程
(三)材料的組成和結(jié)構(gòu)
3.1-3.2 材料的結(jié)構(gòu)缺陷;金屬晶體的結(jié)構(gòu);金屬晶體密度計(jì)算;金屬間化合物;鐵碳合金的基本組織類型;鐵碳合金相圖;共析鋼;亞共析鋼;過(guò)共析鋼;共晶白口鑄鐵;亞共晶白口鑄鐵;過(guò)共晶白口鑄鐵;銅合金;鋁合金
3.3 無(wú)機(jī)非金屬材料的組成和鍵合形式;經(jīng)典無(wú)機(jī)非晶體結(jié)構(gòu);蒙脫土、高嶺土、水滑石結(jié)構(gòu);碳化合物及其結(jié)構(gòu)
3.4 高分子材料組成和結(jié)構(gòu)的基本特征;高分子鏈類型;分子鏈中結(jié)構(gòu)單元鍵接方式;分子鏈空間構(gòu)型;共聚物的結(jié)構(gòu);大分子鏈構(gòu)像;內(nèi)聚能;高分子鏈聚集狀態(tài);高分子鏈結(jié)晶形態(tài);高分子鏈晶體特點(diǎn)
3.5 復(fù)合材料的組成與特性;復(fù)合材料的界面;復(fù)合材料界面理論
原文鏈接:https://yjsc.jou.edu.cn/info/1003/1307.htm
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